和一般的牛皮紙相比，因其密度比較低，紙纖維的分布較為均勻，

因此具有相當高的緩衝性，是壓合工程最適合的材料。另外，具有相當好的追隨性，可適切地傳遞壓力，並吸收熱盤、鋼板或鋁板的厚度不均變化。

與傳統牛皮紙不同，在生產製程中，特別加入了整平壓平工程，所以有相當好的厚度均勻性。同時，因採用三層構成，可降低在壓合時的收縮現象。
 
對於要求尺寸安定性較高的電路板製程，是最適合的次世代緩衝材料。尤其對應高落差線路、Fine-Pitch線路、厚銅板等，與適切的填覆性良好薄膜搭配時，會有更好的壓合效果。在對應現今高RC材料、low-flow材料、non-flow材料等產品。

特點

1.纖維的分布均勻，厚度均勻性高。
2.高緩衝性。
3.三層複合構成，收縮小，XY軸變化比傳統牛皮紙小。
4.熱阻抗穩定。
5.具相當好的追隨性，壓力傳達性良好，帶來更好的均壓效果。
6.發塵量低。
7.需求尺寸安定性較高的電路板可能帶來助益。
8.填覆性良好的薄膜搭配時，會有一定效果。